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为大家按照智能手机发展的顺序梳理一下

返回列表 来源: 发布日期:2021-09-11

经历了短暂的沉默后,手机圈再次进入了高潮期,CES、MWC的到来伴随着各类大中小型发布会,也为大家展示了众多的手机黑科技,其中一个我们并不算陌生的黑科技名词再次被带入到了我们的视野中,那就是---水冷散热。

  石墨散热

  首先出现的关于散热的关键词,自然要数“石墨散热”了,我们知道,石墨是一种良好的导热材料,它是元素碳的一种同素异形体,碳稳定,所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。目前我们认识的石墨具有耐高温、导电导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性以及抗热震性。仅在导热性一条上,也是可以超过钢、铁、铅等多种金属材料的。

  具体原理上,石墨散热的散热原理实际上是利用了石墨具有独特的晶粒取向,它沿两个方向均匀导热,同时延展性又强,可以贴附在手机内部的电路板上面,既可以阻隔元器件之间的接触,也起到一定的抗震作用。由于导热性能高,它可以很快将处理器发出的热量传递至大面积石墨膜的各个位置进行热量扩散,从而间接起到了散热作用。石墨散热材料目前应用在其他各大品牌的手机/平板当中,俨然成为散热的基础配置了,应用还是非常广泛的。

  金属背板散热

  早先塑料材质的智能手机受限于芯片和 PCB 的工艺,手机壳内部的空闲体积还比较大,只有石墨层的情况下也基本能够满足芯片散热需求。而随着机身变得更加轻薄以及金属框架的加入,手机内的可供空气流通的空间越来越小,散热方式需要进一步改进才能满足芯片在低温环境中平稳运行。

  所以,后来推出的一些手机在采用了金属外壳的产品中使用了一种金属背板散热的技术,它在使用石墨散热膜的基础上,在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板,它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落,这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失,握持时人也不会感受到太多的热量存在。

  导热凝胶散热

  接着是导热凝胶散热,关于这种方式,大家应该也是比较熟悉的,其实和电脑的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理,其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。

  同理,这样的技术也可应用在手机处理器当中,此前一些手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂,这样做比只贴有石墨散热膜的效果更好,热传导会更加迅速。

  冰巢散热

  然后就要说到冰巢散热技术了,这项散热技术在此前也算得上是一种黑科技了,只不过没有闹到很大的程度,它是一项散热新技术。其散热原理同样借鉴了电脑中常用的导热硅脂,填充发热点与导热结构之间的缝隙,以达到更快散热的作用,和导热凝胶散热技术相似。只不过其采用的散热材料不是导热凝胶或硅脂,而是一种类液态金属的相变材料。

  相变材料指的是物理性质随温度变化而变化,吸收或释放大量热量的材料,这种类液态金属的相变材料会在温度升高时逐渐由固态转变成液态,同时吸收大量的热量。所以它除了传导热量之外,也吸收了一部分热量。其实从效果来看,这种散热方式也是不错的,不过这种散热方法相对上面三种,因为相变材料与金属屏蔽盖的结合并没有那么容易,所以成本要高出很多。

  标签:定制水冷板

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